为进一步加强校企联动、促进产学研融合，2025年12月2日下午华南理工大学经济与金融学院金融MBA师生代表一行前往广州广合科技股份有限公司开展企业参访活动。
本次活动由华南理工大学经济与金融学院副院长陈镇喜教授带队，金融MBA中心周芸竹、廖洁敏老师和第三届金融MBA学生联合会主席刘晓巍共同组织，共40余名师生、校友及企业嘉宾参与。
走进广合：校友企业，行业领军
广合科技成立于2002年，由多位华南理工大学校友联合创立，于2024年在深交所主板成功上市。公司专注于高端电路板的研发、生产与销售，是国家高新技术企业，在服务器印制电路板细分市场占有率位居全球前三，是国内该领域的龙头企业。
下午14:30，参访团抵达位于黄埔区的广合科技园区。在工作人员引导下，大家入座签到并互相交流，第三届金融MBA学生联合会主席刘晓巍负责主持并介绍了到场嘉宾。
参观体验：从展厅到车间，感受智造实力
在广合科技相关负责人的陪同下，师生们依次参观了企业展厅与智能生产车间。
展厅内陈列的多类高端电路板产品被广泛应用于服务器、5G通信、数据中心、AI算力等领域，彰显了企业强大的技术积累与市场竞争力。车间的自动化生产线与严谨的工艺流程，也让同学们对“中国智造”有了更直观的认知。
座谈交流：校友分享，思想碰撞
随后的座谈会上，华南理工大学经济与金融学院副院长陈镇喜教授表示，参访由华工校友创立的高科技企业，倍感亲切与自豪，希望同学们能借此机会深入理解产业、链接资源。
黄埔区人社局代表王佐宁以“四海之内皆兄弟，天下MBA是一家”表达了对跨校、跨行业交流的支持；
知识城集团纪委书记吴昊结合在广州多年的经历，分享了黄埔区尤其是广合科技所在区域的快速发展历程，感慨良多。
广合科技副总经理曾杨清对华工师生的到来表示热烈欢迎，并系统回顾了公司从创立到上市的发展历程、产能布局、产品应用与行业地位。
他还结合当前电子信息产业发展趋势，分享了企业对未来技术方向与市场机遇的思考，言辞恳切、信息丰富。
互动提问：学子踊跃，回应深入
在自由交流环节，同学们积极提问。第二届金融MBA学生会主席张家铭、25级金融MBA陈志文、25级金融MBA林振标等同学先后就企业国际化战略、技术研发投入、行业人才需求等话题与企业高管展开探讨，广合科技团队一一作答，现场气氛热烈、交流深入。
活动尾声：合影留念，期待再聚
活动最后，全体参访人员在广合科技展厅前合影留念。此次参访不仅为华工金融MBA学子提供了近距离接触行业标杆企业的机会，也搭建了一个校友之间、校企之间深度对话的平台。
后续金融MBA学生联合会继续组织更多高质量的企业参访与行业交流活动，助力学生拓宽视野、连接实务、赋能成长。
