为进一步加强校企联动、促进产学研融合,2025年12月2日下午华南理工大学经济与金融学院金融MBA师生代表一行前往广州广合科技股份有限公司开展企业参访活动。
本次活动由华南理工大学经济与金融学院副院长陈镇喜教授带队,金融MBA中心周芸竹、廖洁敏老师和第三届金融MBA学生联合会主席刘晓巍共同组织,共40余名师生、校友及企业嘉宾参与。
走进广合:校友企业,行业领军
广合科技成立于2002年,由多位华南理工大学校友联合创立,于2024年在深交所主板成功上市。公司专注于高端电路板的研发、生产与销售,是国家高新技术企业,在服务器印制电路板细分市场占有率位居全球前三,是国内该领域的龙头企业。
下午14:30,参访团抵达位于黄埔区的广合科技园区。在工作人员引导下,大家入座签到并互相交流,第三届金融MBA学生联合会主席刘晓巍负责主持并介绍了到场嘉宾。
参观体验:从展厅到车间,感受智造实力
在广合科技相关负责人的陪同下,师生们依次参观了企业展厅与智能生产车间。
展厅内陈列的多类高端电路板产品被广泛应用于服务器、5G通信、数据中心、AI算力等领域,彰显了企业强大的技术积累与市场竞争力。车间的自动化生产线与严谨的工艺流程,也让同学们对“中国智造”有了更直观的认知。
座谈交流:校友分享,思想碰撞
随后的座谈会上,华南理工大学经济与金融学院副院长陈镇喜教授表示,参访由华工校友创立的高科技企业,倍感亲切与自豪,希望同学们能借此机会深入理解产业、链接资源。
黄埔区人社局代表王佐宁以“四海之内皆兄弟,天下MBA是一家”表达了对跨校、跨行业交流的支持;
知识城集团纪委书记吴昊结合在广州多年的经历,分享了黄埔区尤其是广合科技所在区域的快速发展历程,感慨良多。
广合科技副总经理曾杨清对华工师生的到来表示热烈欢迎,并系统回顾了公司从创立到上市的发展历程、产能布局、产品应用与行业地位。
他还结合当前电子信息产业发展趋势,分享了企业对未来技术方向与市场机遇的思考,言辞恳切、信息丰富。
互动提问:学子踊跃,回应深入
在自由交流环节,同学们积极提问。第二届金融MBA学生会主席张家铭、25级金融MBA陈志文、25级金融MBA林振标等同学先后就企业国际化战略、技术研发投入、行业人才需求等话题与企业高管展开探讨,广合科技团队一一作答,现场气氛热烈、交流深入。
活动尾声:合影留念,期待再聚
活动最后,全体参访人员在广合科技展厅前合影留念。此次参访不仅为华工金融MBA学子提供了近距离接触行业标杆企业的机会,也搭建了一个校友之间、校企之间深度对话的平台。
后续金融MBA学生联合会继续组织更多高质量的企业参访与行业交流活动,助力学生拓宽视野、连接实务、赋能成长。