开启芯片的深度探秘之旅
在新一轮科技革命与产业变革的深度交融下，半导体产业作为现代工业的核心基石，其每一个制造环节都凝聚着人类智慧的极致结晶。从设计蓝图到最终产品，芯片的“诞生”之旅充满了科技与匠心的碰撞。
2026年2月28日，农历马年春节的余温尚在，苏州工业园区已然是一片开工后的勃勃生机。春日暖阳驱散了冬日的微寒，也映照着苏大MBA同学们探索“硬科技”的满腔热忱。乘着新春伊始万象更新的劲头，苏州大学MBA联合会外联部组织同学们走进位于苏州工业园区的行业标杆企业——日月新半导体（苏州）有限公司，开启了一场关于芯片封装测试的深度探秘之旅。近距离观察这家隐藏在幕后的封测巨头，解码芯片是如何被赋予强大的“身躯”与灵魂的“桥梁”。
▲参访同学在日月新半导体合影留念
探秘“芯片后道”：走进封测巨头日月新01
日月新半导体(苏州)有限公司创办于2001年，坐落于连续多年蝉联“中国最具竞争力开发区”榜首的江苏省苏州市工业园区。作为一家拥有深厚技术积淀与持续创新活力的高新技术企业，日月新始终以前瞻性的视野投注于半导体先进制程技术的研发。
公司拥有一支高素质的研发团队，持续深耕先进技术与制程的创新突破，致力于满足客户对于强化产品功能与降低成本的双重需求。凭借扎实的研发实力，日月新已累计获得多项技术专利，为互联汽车、网络安全、便携和可穿戴式应用、物联网及5G网络等前沿应用领域，打造出强大而可靠的解决方案。
从晶圆针测、晶片测试程式开发到基板设计，日月新提供涵盖集成电路和半导体器件研发、封装及测试的全流程服务。公司年封装测试芯片产能突破8亿颗，其微机电系统封装技术曾入选国家级创新项目，是长三角地区半导体封测领域的代表性企业之一。
▲企业领导及相关工作人员为MBA同学讲解公司业务流程
不止于“封装”：一场关于精密制造的深度解读02
本次参访并非简单的企业参观，更像是一堂生动的“产业解剖课”。在企业负责人的引导下，同学们换上了专业的防静电服，深入实验室区域，亲眼见证了芯片封测的后方检测流程。
不同于传统制造业，半导体封测是典型的技术密集与资本密集的结合体。在实验室环节，同学们近距离观摩了芯片封测的核心工艺演示。企业技术人员结合实验设备，详细讲解了从研磨切割、焊线工艺到塑封成型的核心技术原理。特别是在介绍真空回流焊与巨量转移等先进工艺的实验数据对比时，同学们通过显微镜观察和实时参数分析，深刻感受到了“工程智慧藏于细节，良率把控在于全局”的真正含义。
▲实验室参访合照
对话高管：从“制造”到“智造”的商业逻辑03
参观结束后，企业领导与苏大MBA师生进行了深度座谈。不同于单纯的技术讲解，座谈会更多聚焦于
产业趋势、企业战略与人才成长。
本次苏州大学MBA校企参访活动，得到了企业质量部任林峰资深处长的高度重视与悉心指导，以及CQE高俊峰经理的大力支持。活动邀请到封装销售经理朱枫、技术部资深经理沈志杰出席交流，与同学们围绕半导体产业格局、企业成本控制与技术创新平衡等话题展开深入探讨。实验室销售经理辛云因公务出差未能到场，特委派工程师袁嘉蔚代表参与，为同学们分享了封装测试领域的前沿技术动态。
面对同学们关于中国半导体生态位、先进封装技术趋势以及复合型管理人才在制造业价值的提问，企业方代表结合日月新“守正务实，久久为功”的理念，分享了公司如何在激烈的全球竞争中，通过持续的技术研发和智能制造系统的覆盖率提升，构建自身的核心竞争力。企业方也特别提到，日月新为大学生提供了良好的培训与晋升机制，鼓励年轻人深入产业一线，成长为懂技术、懂管理的复合型人才。
▲会后校企双方就产业未来展开深度对话
校企共建：打造知行合一的“第二课堂”04
作为苏州大学校友企业，日月新半导体对校企交流给予了大力支持。此次活动在企业各方的大力支持下，由MBA同学张俊芳全程协调组织，同时感谢苏州大学MBA外联部的精心筹备与全体同学的积极参与，活动圆满顺利完成。
此次参访不仅让同学们看到了书本之外的产业实景，更让大家深刻理解了芯片制造工艺背后的商业决策逻辑。
一次好的校企参访，不是走马观花，而是透过精密的设备和严谨的流程，看清技术迭代与产业发展的底层逻辑。
感谢日月新半导体（苏州）有限公司的热情接待与无私分享。未来，苏州大学MBA联合会将继续联动更多优秀校友企业，带领同学们走进产业一线，在真实的商业土壤中，汲取滋养职业生涯的丰厚养分。
