为深化MBA学子对半导体新材料、高端电子制造前沿的认知，搭建理论与产业实践深度融合的桥梁，近日，北京外国语大学MBA师生走进浙江三时纪新材科技有限公司，开展参访交流活动。同学们沉浸式感受高端电子材料企业的技术创新与商业布局，在对话中明晰产业趋势、洞察人才需求、拓宽商业视野。
企业深耕
高立足新材料赛道，打破国外技术垄断
参访伊始，浙江三时纪新材科技有限公司负责人为北外MBA师生作企业专题分享，围绕发展历程、核心业务布局、技术壁垒、战略定位四大维度展开详细解读。
作为全球首家以合成法规模化生产高端球形二氧化硅的国家高新技术企业，三时纪新材深耕电子级二氧化硅新材料优质赛道，聚焦半导体封装、5G通信、电子密封胶、IC载板等国家关键战略领域。
企业凭借自主研发核心技术与高端定制化产品，成功打破国外长期技术垄断，矢志打造电子新材料领域技术领跑者，共建产业协同新生态。
硬核解码
核心技术赋能，筑牢数字化产业基石
公司核心产品高端球形二氧化硅（球形硅微粉） ，依托自主TAT合成法工艺制备，粒径精准覆盖50nm—20μm，拥有高纯度、高球形度、低介电损耗、粒径均匀、无内部中空等卓越特性。
作为芯片封装、高频高速基板、智能驾驶、万物互联终端领域的“卡脖子”核心基础材料，球形二氧化硅更是被誉为数字时代的数字化基石。
师生们实地参观全链条生产线，从原料纯化、合成反应、精密分级到品质检测全流程深入了解，直观见证「新材料技术+数字化智造」重构电子材料生产逻辑。
以创新工艺破解传统生产纯度不足、粒径不均、稳定性差等行业痛点，为先进半导体封装、5G/6G通信产业发展筑牢关键材料支撑。
球形二氧化硅自主研发能力
全流程数字化智能制造能力
高端材料专业性能验证能力
深度交流
聚焦产业趋势，共探技术与商业共生
带队老师立足MBA人才培养与职业发展视角，与企业深度探讨：
在半导体新材料高速发展风口，企业管理岗、技术岗、市场岗核心选人标准；复合型管理人才必备的知识结构与产业全局视野。
企业官方全方位干货解读，句句干货、直击行业核心：
💡 技术优势：以自主合成技术+全链条质量管控为双核心，持续迭代制备工艺，联动芯片、封测、通信头部企业，打造技术-专利-产能一体化壁垒。
💡 市场布局：扎根半导体封装核心领域，延伸5G/6G高频基板、汽车电子、AI算力硬件三大赛道，布局高端新品，抢占高增长产业风口。
💡 产业价值：坚持国产替代+全球供应双路径，助力半导体产业链自主可控，以产学研协同赋能新材料行业高质量发展。
💡 人才需求：核心岗位看重材料功底+商业思维+跨界整合综合能力；研发岗注重专业功底与数字化能力，管理岗需具备产业链视野、跨部门协同与全球化思维，整体薪酬福利稳居行业中上游。
参访感悟｜知行合一，以实践赋能成长
此次参访活动，是北外MBA实践育人、产教融合办学理念的生动落地。
参与师生纷纷表示，走出课堂书本、走进硬科技一线，真切读懂新质生产力背景下高端电子材料的发展逻辑，对球形二氧化硅技术突破、企业战略定位、产业生态协同形成更具象、更深刻的认知。
