为推动人力资源管理理论与产业实践深度结合，北京交通大学经济管理学院叶龙教授带队，组织2025级PMBA2班学生于2026年7月18日走进北京燕东微电子股份有限公司，开展实地走访先进高科技企业的课外教学活动。参观全程由北京交通大学经济管理学院的杰出校友、北京燕东微电子股份有限公司人力资源部卢俊部长携技术相关负责人陪同。本次参观分为企业展厅参观、产业展廊观摩、专题座谈交流三大环节，让全体学生沉浸式调研高端芯片科创企业现代化人力资源管理落地模式，打通课堂理论与产业实操的壁垒。
了解燕东微
成立于1987年10月，前身为国营第八七八厂与北京市半导体器件二厂联合组建的企业，是北京电子控股有限责任公司实际控股的国有集成电路上市企业，2022年登陆科创板。公司深耕集成电路及分立器件的设计、制造与封测全环节，产品覆盖功率半导体、声光电传感器、模拟电路及射频器件等品类，广泛应用于 5G 通信、汽车电子、新能源等重点领域，是国内半导体功率器件行业的核心骨干企业。
公司构建了完备的晶圆制造产能体系，现有6英寸、8英寸晶圆生产线月产能分别达6.5万片、5万片，在北京亦庄与四川遂宁布局生产基地，同时正推进规划月产能5万片的12英寸28nm工艺产线建设。作为国家级高新技术企业，公司拥有企业技术中心资质，截至2025年，累计获授权专利400多项，主导或参与30余项国家及行业标准制定，连续多年入选“中国半导体功率器件十强企业”，获评专精特新小巨人企业、国家级高新技术企业、国家级卓越级智能工厂等荣誉。
参观企业展厅
全面了解企业业务与芯片全制造流程
参观第一站为企业综合展厅，专业讲解员为师生全方位讲解企业核心内容。首先系统梳理燕东微整体业务布局与多年发展历史，完整拆解芯片全链条制造工艺流程：从原材料石英砂起步，依次历经氧化、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、研磨抛光、清洗、检测、封装九大关键环节，清晰展示精密晶圆制造完整逻辑。
同时，讲解员现场展示企业核心产品、前沿技术成果，细致介绍芯片产品在航天、车载、工业控制等多领域落地应用场景。
参观企业生产展廊
直观考察标准化生产线完整流程
结束展厅学习后，师生前往企业四层标准化晶圆生产展廊实地观摩。燕东微采用分层功能布局搭建四层全流程无尘产线，每层承载差异化核心工艺工序，搭配一体化CIM计算机集成制造体系，构建全链路数字化设备运营模式，实现晶圆生产高度自动化、智能化管控。
本次参观的是第四层，为检测、成品封装工段，集成AOI光学检测、电性测试设备，检测数据实时回传质量管控平台，自动识别缺陷并锁定问题工序，实现全流程良率闭环管控。
开展座谈交流
深度研讨科创企业
人力资源管理
体系
实地观摩环节结束后，校企双方开展人力资源专题座谈交流会。卢部长首先向师生介绍公司整体经营概况、产业发展定位与中长期发展规划，随后完整拆解企业全链条人力资源管理体系，系统讲解企业引才、育才、留才全流程实施方案。
针对半导体行业高端技术人才紧缺现状，卢部长分别介绍分层人才配套政策，如为资深行业专家配套丰厚的薪资福利待遇、面向高校应届生搭建老带新成长体系；同步完善企业文化建设、多元员工福利，持续打造科创行业优质雇主品牌，分享适配研发人员的多元化激励机制、管理与技术双向晋升通道等特色管理举措。
交流过程中，同学们结合人力资源规划、薪酬管理、人才梯队建设等课堂核心知识点，围绕市场化人才激励平衡、复合型产业管理人才培养、校企联合人才培育合作、先进制造业AI运用等关键议题踊跃提问。卢部长结合企业真实运营案例逐一细致答疑，针对性剖析国企科创人才留存、研发绩效考核等行业共性管理难点。叶龙教授现场总结指出，半导体行业人才管理模式具备极强产业代表性，本次参访为同学们提供了鲜活实体产业案例，引导大家跳出书本框架，结合高科技制造行业特有属性搭建系统化人力资源管理思维。
